事業概要

HOME > 事業概要
フッ素樹脂をメインとした
スーパーエンジニアリングプラスチックに
特化した部品加工メーカーです
陽和は、素材成形から精密切削、溶着加工を自社で一貫して行うフッ素樹脂に特化した加工メーカーです。PI(ベスペル)、PBI(セラゾール)、PEEK®等のスーパーエンジニアリングプラスチック全般の精密切削加工も得意にしています。
事業概要

主要業務

主要業務
主要業務
PTFEモールド成形・精密切削加工
PTFEの素材成形から切削加工まで一貫した生産体制により、素材の特性を活かし、確かなトレーサビリティをお約束する高品質で信頼性の高い製品を供給します。
PFA専用設備を使用し、クリーンな環境のもとハイクオリティなPFAインジェクション成型を行います。切削加工での試作モデル製作から溶着技術との組み合わせなどトータルソリューションを提供いたします。
PTFE・PFA溶着加工
新しい溶着技術により、接着剤などの溶剤を使用せずにフッ素樹脂同士を接合する技術です。切削加工やインジェクション成型、溶接工法など従来の工法にとらわれないフッ素樹脂加工技術のイノベーションにより、新たなカタチを提供いたします。
一般の樹脂をはるかに凌ぐ、強度や耐熱性をもつPEEK、PI、PBI等のスーパーエンプラを豊富な加工ノウハウや、クリーン環境、ハイスペックな加工設備により、高精度で安定した製品を提供いたします。

幅広いフィールドでの事業展開

当社は半導体分野、メディカル分野など多様化するニーズに応え、独自の技術により多彩な製品を供給しています。

メディカル・分析機器分野

フッ素樹脂の純粋性、クリーン特性、非粘着特性は、バイオフィルムの付着や雑菌の繁殖を抑制し、クリーン要求の高いメディカル、分析分野において大変重要な役割をはたしています。

  • 医療用機器部品
  • 臨床検査機器部品
  • 医療用器具

  • 分析装置部品

メディカル・分析機器分野

半導体・エレクトロニクス分野

厳しい要求特性に対して、高純度でクリーンなフッ素樹脂の機能を最大限に発揮し、半導体製造装置やその周辺機器には欠かせないアイテムです。
  • 半導体用バルブ、計測器、センサー等の機能部品
  • 薬液用配管部品および継ぎ手部品
半導体・エレクトロニクス分野

一般産業機械・精密機器・輸送機器分野

自己潤滑性、非粘着性、柔軟性など優れた特性で、社会の基盤を支える産業機械等の性能アップに貢献する機能部品として活躍しています。

 

  • バルブ用シール部品
  • ガスケット・パッキン
  • すべり摺動材
  • 電機絶縁材
一般産業機械・精密機器・輸送機器分野

ケミカル・薬品・食品 製造分野

化学プラントや理化学装置には、耐薬品性、耐熱性というフッ素樹脂ならではの特性が生かされています。信頼のおける安全性・クリーン性により、薬品・食品の製造現場でも活躍しています。
  • 理化学用研究機器
  • 薬液配管用ベローズ
  • 耐蝕性パッキン材
  • 食品成形部品
ケミカル・薬品・食品 製造分野

  • お問い合わせ
  • TEL:093-473-3411 本社
  • TEL:03-3474-2233 本社
  • お電話でのお問い合わせはこちら
  • Webからのお問い合わせはこちら
  • お問い合わせ