スーパーエンプラ

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高レベルな切削ノウハウによる品質の高い製品のご提供

  • スーパーエンジニアリングプラスチックは、エンジニアリングプラスチックの中でも、特に優れた性能を備え、耐熱温度が高く、長期間使用でき、耐衝撃性、耐摩耗性、耐薬品性に優れています。
    その優れた特性ゆえに、材質に応じた切削ノウハウが必要とされ、当社では、半導体関連や輸送機器分野における豊富な実績から精度の高い安定した品質の製品をご提供いたします。
高精度加工機 樹脂切削加工ノウハウ

PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)

  • 耐熱や耐薬品特性が必要とされ、機械的強度が必要な部品として使用されています。 搬送装置の部品や分析分野の装置部品として使用されています。
特徴
  • 融点343℃、連続使用温度260℃
  • 機械的強度が高い
  • 耐薬品性に優れる
  • ナチュラル以外にもガラス繊維強化グレード、炭素繊維強化グレード摺動グレード等があります。
PEEK®(ポリエーテルエーテルケトン) 医療、セミコン分野採用部品

>詳しい物性は「技術資料②」へ

 

PI(ポリイミド樹脂)/ べスペル®

  • 耐熱温度や耐プラズマ、耐放射線特性から非常に厳しい仕様環境である 半導体製造装置や輸送機器分野の部品として使用されています。
特徴
  • 融点をもたない、連続使用温度288℃(べスペル®)
  • 耐薬品性、耐摩耗性、耐プラズマ特性、耐放射線性
  • 高温時のクリープ特性良好(メーカーにより、物性は異なります)
  • 耐熱性は樹脂の中で最高クラス
  • また摺動グレード、導電グレード等もありますので、用途により
    お使い分けください。
PI(ポリイミド樹脂)/べスペル® セミコン分野採用部品

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セラゾール®PBI(ポリベンゾイミダゾール樹脂)

  • エンジニアリグプラスチックの中で最高レベルの耐熱温度の特性があります。 半導体分野の搬送部品に多く使用されています。
  • セラゾール®はPBI Performance Productsの登録商標です。

特徴
  • 連続使用温度345℃
  • 有機溶剤に強い耐性
  • 広い温度領域での耐摩耗性
  • 良好な耐プラズマ特性
  • 耐熱性、機械的強度は樹脂中最高
PBI(ポリベンゾイミダゾール樹脂)/セラゾール™ セミコン分野搬送部品

>詳しい物性は「技術資料②」へ

 

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